WID GROUP
Fabrication de composants électroniques
En bref
L’activité déclarée de WID GROUP est « Fabrication de composants électroniques ».
- Active selon les registres officiels (INSEE, RNE).
- Effectif : 3-5 salariés.
- 1 dirigeant déclaré au registre.
- Site officiel : wid.fr.
Identité· SAS, société par actions simplifiée
- SIREN
- 801 522 871
- SIRET siège
- 801 522 871 00012
- Dénomination
- WID GROUP
- Forme juridique
- SAS, société par actions simplifiée
- Catégorie
- PME
- N° TVA
- FR26801522871Format valide
- Date de création
- 01/03/2014
- Code NAF / APE
- 26.11Z(Fabrication de composants électroniques)
- Convention collective
- IDCC 3248— MétallurgieLégifrance ↗
- Effectif
- 3-5 salariés
- Capital social
- 105 500,00 €
- Clôture exercice
- 31/12 (chaque année)
- Numéro RCS
- 801 522 871R.C.S.Bernay
- Inscription RNE
- INSCRIT (depuis le 01/03/2014)
Adresse du siège
27 — Eure · Normandie
Sur son site
Lecture automatique des pages collectées par OpenBase. La date propre de ces signaux est indisponible ; une page recrutement ne prouve pas qu’une offre est actuellement ouverte.
Activité déclarée au registre
La conception, le développement, la réalisation, la production et la commercialisation de dispositif électroniques d'authentification et/ou de traçabilité de tout types de produits
- La conception, le développement, la réalisation, la production et la commercialisation de dispositifs électroniques d'authentification et/ou de traçabilité et/ou de logistique et/ou de communication de tout types de produits.depuis le 18/03/2026 · établissement secondaire · APE 2611Z
- La conception, le développement, la réalisation, la production et la commercialisation de dispositif électroniques de traçabilité de tout types de produitsdepuis le 01/09/2020 · établissement secondaire · APE 2611Z
- Conception, développement, réalisation, production et commercialisation de dispositifs électroniques d'authentification et/ou de traçabilité de tous types de produitsdepuis le 05/09/2018 · établissement secondaire · APE 2611Z
- La conception le développement la Realiszation la production et la commercialisation de dispositif électronique d'authentification et ou de Tracabilite de tout types de produits.du 01/04/2017 au 27/05/2019 · établissement secondaire · APE 2611Z
Mentions du greffe au RCS (1)
- 02/08/2019RADIATION PAR SUITE DE CESSATION COMPLETE D'ACTIVITE, DANS LE RESSORT DU TRIBUNAL OU LA SOCIETE EST IMMATRICULEE A TITRE SECONDAIRE, A COMPTER DU 27-05-2019
Source : formalités du Registre national des entreprises (INPI), telles que déclarées.
Chiffres clés
CA estimé
≈ 710 k €
Estimation OpenBase — méthode sectorielle
Capital social
106 k €
Au jour de la publication
Score OpenBase
Non évaluable
aucun compte disponible dans notre base · aucune procédure connue
Données extraites des comptes annuels déposés au greffe (INPI). La publication peut être partielle si l'entreprise a opté pour la confidentialité des comptes. Le CA estimé est calculé par OpenBase (ratio médian CA/effectif des 123 entreprises comparables du même secteur × tranche d'effectif INSEE), fourchette probable 420 k € – 1,1 M €. Ce n'est pas un chiffre d'affaires publié.
Dirigeants
1 mandat de direction
Cartographie des relations
Mandats et relations déclarées disponibles. Une adresse ou un nom commun ne prouve pas un lien de capital.
Chargement…
Établissements
5 référencés dans notre base · 4 en activité · 1 fermés
Fichier officiel réconcilié : 27/10/2026. Consulter la fiche officielle.
Adresse : ZA DES GRANGES 1 RUE DU COMMANDANT ROBERT MALRAIT, 27300 BERNAY
Création : 01/03/2014
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : 23 RUE DU PROFESSEUR PIERRE DANGEARD, 33300 BORDEAUX
Création : 01/09/2020
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : 168 RUE DU CENTRE ARCO, 21160 MARSANNAY-LA-COTE
Création : 05/09/2018
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : CS, 40003 8 B RUE GABRIEL VOISIN 51100 REIMS
Adresse : 12 RUE CAMBACERES, 75008 PARIS
Création : 01/04/2017
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Sociétés liées
1 entreprise partage un dirigeant commun
Immobilier — transactions à ses adresses
1 transaction détectée aux adresses des établissements · Source : DVF (DGFiP)
| Date | Nature | Bien | Adresse | Valeur foncière |
|---|---|---|---|---|
| 27/01/2025 | Vente | Dépendance | 12 RUE CAMBACERES, 75008, Paris 8e Arrondissement | 937 k € |
Rapprochement par adresse exacte entre les établissements et la base DVF (demandes de valeurs foncières, DGFiP). Indicatif : une transaction à la même adresse peut concerner un autre lot ou un autre occupant de l'immeuble.
Analyse OpenBase
Synthèse indicative · données disponiblesTPE, dans le secteur « fabrication de composants électroniques », basée à BERNAY, créée en 2014, employant 3-5 personnes.
Synthèse descriptive des données disponibles. L’absence de signal ne permet pas de conclure à l’absence de risque ; la croissance exige des comptes comparables sur plusieurs exercices.
Analyse générée automatiquement à partir des données publiques (INSEE, INPI, BODACC). Ne constitue ni un avis d'investissement, ni une recommandation commerciale, ni une évaluation de solvabilité.
Historique BODACC
5 publications officielles
annonce· modification
Greffe du Tribunal de Commerce de Bernay
Consulter sur bodacc.frannonce· dpc
Greffe du Tribunal de Commerce de bernay
Consulter sur bodacc.frannonce· dpc
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE BERNAY
Consulter sur bodacc.frannonce· dpc
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE BERNAY
Consulter sur bodacc.frannonce· dpc
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE BERNAY
Consulter sur bodacc.fr
Formalités et actes RNE (1)
Événements RNE référencés. Un événement ne correspond pas nécessairement à un acte PDF disponible.
- Consulter
Formalité RNE
54M18/03/2026· N° J00232801175
Source : Registre National des Entreprises (RNE) — INPI. Documents publics lorsqu’ils sont disponibles, sinon fiche de l’Annuaire des Entreprises.
Brevets (35)
Demandes de brevets déposées (source MESRE / PATSTAT)
Données historiques : les dates de publication figurent sur chaque brevet. Cette liste ne garantit pas la couverture des dépôts récents.
DEVICE FOR SORTING A CONTAINER, AND ASSOCIATED FACILITY AND METHOD
N° EP3993916A1
DEVICE FOR SORTING A CONTAINER, AND ASSOCIATED FACILITY AND METHOD
N° WO2021001554A1
Device for sorting a container, and associated facility and method
N° US2022314282A1
DEVICE FOR SORTING CONTAINERS, AND ASSOCIATED APPARATUS AND METHOD
N° CN114144265A
Label including an electronic chip for a barrel and associated production method
N° US2020265286A1
Dispositif de tri d’un conteneur, installation et procédé associés
N° FR3098131A1
CONTROL TOWER FOR CONTROLLING A CONTAINER, AND ASSOCIATED SYSTEM, PACKAGING FACILITY AND CONTROL METHOD
N° WO2019229231A1
MAT DE CONTROLE D'UN CONTENEUR, SYSTEME, INSTALLATION D'EMPAQUETAGE ET PROCEDE DE CONTROLE ASSOCIES
N° FR3082031A1
METHOD FOR MONITORING A COLLECTION OF BARRELS AND ASSOCIATED APPARATUS
N° CN110326258A
METHOD FOR MONITORING A COLLECTION OF BARRELS AND ASSOCIATED APPARATUS
N° WO2018141836A1
Procedimiento de seguimiento de un parque de barricas y aparato asociado
N° ES2925778T3
METHOD FOR MONITORING A COLLECTION OF BARRELS AND ASSOCIATED APPARATUS
N° EP3577859A1
Method for monitoring a collection of barrels and associated apparatus
N° US2019349216A1
METHOD FOR MONITORING A COLLECTION OF BARRELS AND ASSOCIATED APPARATUS
N° PT3577859T
LABEL COMPRISING AN ELECTRONIC CHIP FOR A BARREL, AND ASSOCIATED PRODUCTION METHOD
N° WO2018141790A1
LABEL COMPRISING AN ELECTRONIC CHIP FOR A BOTTLE, AND ASSOCIATED PRODUCTION METHOD
N° EP3577602A1
LABEL COMPRISING AN ELECTRONIC CHIP FOR A BOTTLE, AND ASSOCIATED PRODUCTION METHOD
N° CN110235147A
Etiqueta con chip electrónico para botella y procedimiento de fabricación asociado
N° ES2863431T3
LABEL COMPRISING AN ELECTRONIC CHIP FOR A BOTTLE, AND ASSOCIATED PRODUCTION METHOD
N° PT3577602T
Etiqueta con chip electrónico para botella y procedimiento de fabricación asociado
N° ES2925984T3
Label comprising an electronic chip for a bottle, and associated production method
N° US2020012914A1
LABEL WITH ELECTRONIC CHIP FOR A BARREL AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
N° EP3825918A1
LABEL WITH ELECTRONIC CHIP FOR A BARREL AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
N° PT3825918T
LABEL COMPRISING AN ELECTRONIC CHIP FOR A BOTTLE, AND ASSOCIATED PRODUCTION METHOD
N° WO2018141757A1
METHOD FOR MANAGING A CONTAINER FOR BOTTLES, AND ASSOCIATED SYSTEM
N° WO2018130714A1
MANAGEMENT SYSTEM, ASSOCIATED INSTALLATION AND ASSEMBLY METHOD
N° EP3549053A1
MANAGEMENT SYSTEM, ASSOCIATED INSTALLATION AND ASSEMBLY METHOD
N° PT3549053T
MANAGEMENT SYSTEM, ASSOCIATED INSTALLATION AND ASSEMBLY METHOD
N° CN110178138A
Sistema de gestión, instalación y procedimiento de montaje asociados
N° ES2984901T3
Management system, installation and associated assembly method
N° US2019347454A1
MANAGEMENT SYSTEM, ASSOCIATED INSTALLATION AND ASSEMBLY METHOD
N° WO2018099986A1
PROCEDE DE SUIVI D'UN PARC DE BARRIQUES ET APPAREIL ASSOCIE
N° FR3062537A1
ETIQUETTE A PUCE ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
N° FR3062502A1
PROCEDE DE GESTION D'UN CONTENEUR A BOUTEILLES ET SYSTEME ASSOCIE
N° FR3061973A1
SYSTEME DE GESTION, INSTALLATION ET PROCEDE DE MONTAGE ASSOCIES
N° FR3059448A1
Documents officiels
Sources publiquesSignaux juridiques
Signaux référencés dans les sources disponibles · couverture partielle
—
Procédure collective référencée
5
Annonces BODACC
—
Décisions référencées
Chargement…
Disponibilité et dates des données
État des informations disponibles, source par source.
Identité (raison sociale, siège, NAF)
INSEE Sirene
dernière collecte enregistrée le 06/10/2026 ; ne vaut pas vérification actuelle
Dirigeants & mandats
Provenance non renseignée
Mandats référencés ; date de collecte inconnue
Comptes annuels / bilans
INPI RNE
aucun bilan disponible dans notre base ; cela ne prouve pas l’absence de dépôt
Annonces BODACC
BODACC (DILA)
5 annonces, dernière publication 03/10/2024
Points d'attention
- Certaines dates de collecte sont inconnues. Les imports sont progressifs et la couverture peut être incomplète.
Les imports suivent le rythme de chaque source et ne réactualisent pas chaque fiche chaque nuit. Une date de publication ou de clôture n’est pas une date de vérification. Cet état ne constitue pas une attestation. CGV section 9 quater.
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Benchmark sectoriel
Position de cette entreprise dans son secteur (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — 751 sociétés actives.
Position CA
CA non publié — position non calculable.
CA médian secteur
5 M€
sur 225 entreprises avec CA publié
Effectif médian secteur
—salariés
Trop peu d'effectifs déclarés dans ce secteur
Distribution CA secteur
≤ 650 k€
Bas du marché
≤ 5 M€
Médiane
≤ 15 M€
Q3
> 15 M€
Top 25%
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Même activité (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — sélection de sociétés actives, sans garantie de concurrence directe ni classement exhaustif.
Sélection du secteur · France
STMICROELECTRONICS (TOURS) SAS
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APTIV SERVICES 2 FRANCE SAS
165 M€
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TELEDYNE E2V SEMICONDUCTORS SAS
131 M€
CA 2024
X-FAB FRANCE
125 M€
CA 2023
NSE
104 M€
CA 2024
SMART PACKAGING SOLUTIONS
98 M€
CA 2024
Sélection locale · dept 27
Dernière collecte de l’identité enregistrée le 06/10/2026
Insee · RNE (INPI) · BODACC · data.gouv.fr · Judilibre (PISTE)
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