Fabrication de composants électroniques
Aucun établissement en activité
L’activité enregistrée de DELFMEMS est « Fabrication de composants électroniques ».
Adresse du siège
59 — Nord · Hauts-de-France
Capital social
5,8 M €
Au jour de la publication
Score OpenBase
Non évaluable
aucun compte disponible dans notre base · aucune procédure connue
Données extraites des comptes annuels déposés au greffe (INPI). La publication peut être partielle si l'entreprise a opté pour la confidentialité des comptes.
1 dirigeant · 2 commissaires
Commissaires aux comptes et aux apports
2 référencés dans notre base · 0 en activité · 2 fermés
Fichier officiel réconcilié : 15/10/2026. Consulter la fiche officielle.
Adresse : HUB INNOVATION - PARK PLAZZA II 11 B RUE DE L'HARMONIE, 59493 VILLENEUVE-D'ASCQ
Création : 31/01/2011
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : PARC SCIENTIFIQUE DE LA HA 5 RUE HELOISE, 59650 VILLENEUVE-D'ASCQ
Création : 19/10/2005
Activité : Activités spécialisées, scientifiques et techniques diverses (74.90B)
Entreprise radiée, dans le secteur « fabrication de composants électroniques », basée à VILLENEUVE-D'ASCQ, créée en 2005. Statut actuel : radiée.
Synthèse descriptive des données disponibles. L’absence de signal ne permet pas de conclure à l’absence de risque ; la croissance exige des comptes comparables sur plusieurs exercices.
Analyse générée automatiquement à partir des données publiques (INSEE, INPI, BODACC). Ne constitue ni un avis d'investissement, ni une recommandation commerciale, ni une évaluation de solvabilité.
Demandes de brevets déposées (source MESRE / PATSTAT)
Données historiques : les dates de publication figurent sur chaque brevet. Cette liste ne garantit pas la couverture des dépôts récents.
Mems Structure With Multilayer Membrane
N° CN105712285A
MEMS STRUCTURE HAVING MULTILAYER FILM
N° JP2016129134A
MEMS STRUCTURE WITH THICK MOVABLE FILM
N° JP2016137565A
MEMS STRUCTURE WITH THICK MOVABLE MEMBRANE
N° US2016181041A1
MEMS STRUCTURE WITH THICK MOVABLE MEMBRANE
N° KR20160076480A
MEMS STRUCTURE WITH MULTILAYER MEMBRANE
N° US2016181040A1
MEMS STRUCTURE WITH MULTILAYER MEMBRANE
N° KR20160076479A
MEMS STRUCTURE WITH THICK MOVABLE MEMBRANE
N° CN105712292A
MICROELECTROMECHANICAL OR NANOELECTROMECHANICAL DEVICE INCLUDING AN ELECTRODE ISOLATED FROM A MEMBRANE BY A DIELECTRIC
N° WO2016102826A1
MICROELECTROMECHANICAL OR NANOELECTROMECHANICAL DEVICE INCLUDING A TRANSLATABLY MOVABLE PROFILED MEMBRANE
N° WO2016102827A1
DISPOSITIF MICROELECTROMECANIQUE OU NANOELECTROMECANIQUE COMPORTANT UNE MEMBRANE QUI EST MOBILE EN TRANSLATION ET EST PROFILEE POUR REDUIRE LES COURTS-CIRCUITS ET LA FORMATION D'ARCS ELECTRIQUES
N° FR3031096A1
DISPOSITIF MICROELECTROMECANIQUE OU NANOELECTROMECANIQUE COMPORTANT UNE MEMBRANE MOBILE EN TRANSLATION ET UNE ELECTRODE D'ACTIONNEMENT ISOLEE DE LA MEMBRANE PAR UNE COUCHE DIELECTRIQUE
N° FR3031098A1
Mems structure with multilayer membrane
N° EP3038125A1
MEMS structure with thick movable membrane
N° EP3038126A1
Mems fixed capacitor comprising a gas-containing gap and process for manufacturing said capacitor
N° CN104756212A
MEMS fixed capacitor comprising a gas-containing gap and process for manufacturing said capacitor
N° TW201426829A
MEMS FIXED CAPACITOR COMPRISING A GAS-CONTAINING GAP AND PROCESS FOR MANUFACTURING SAID CAPACITOR
N° KR20150073946A
MEMS FIXED CAPACITOR COMPRISING A GAS-CONTAINING GAP AND PROCESS FOR MANUFACTURING SAID CAPACITOR
N° US2015243729A1
MEMS FIXED CAPACITOR COMPRISING A GAS-CONTAINING GAP AND PROCESS FOR MANUFACTURING SAID CAPACITOR
N° WO2014064185A1
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES
N° HRP20130938T1
Rf mems crosspoint switch and crosspoint switch matrix comprising rf mems crosspoint switches
N° IL227548A0
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING MEMS CROSSPOINT SWITCHES
N° ZA201305325B
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES RF MEMS
N° HK1177323A1
MEMS FIXED CAPACITOR COMPRISING A GAS-CONTAINING GAP AND PROCESS FOR MANUFACTURING SAID CAPACITOR
N° EP2725595A1
RF MEMS crosspoint switch and crosspoint switch matrix comprising RF MEMS crosspoint switches
N° TW201246683A
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES
N° WO2012130664A1
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES.
N° MX2013011270A
comutador de intercepção rf mems, matriz de comutação de intercepção rf mems e uso da matriz de comutação de intercepção rf mems
N° BR112013023017A2
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES
N° CA2823973A1
RF MEMS crosspoint switch and crosspoint switch matrix comprising RF MEMS crosspoint switches
N° CN103518248A
RF MEMS crosspoint switch and crosspoint switch matrix comprising RF MEMS crosspoint switches
N° AU2012234514A1
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES
N° SG193261A1
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES
N° KR20140003474A
RF MEMS CROSSPOINT SWITCH AND CROSSPOINT SWITCH MATRIX COMPRISING RF MEMS CROSSPOINT SWITCHES
N° PH12013501834A1
RF mems crosspoint switch and crosspoint switch matrix comprising RF mems crosspoint switches
N° US2014009244A1
RF MEMS crosspoint switch and crosspoint switch matrix comprising RF MEMS crosspoint switches
N° PL2506282T3
RF MEMS crosspoint switch and crosspoint switch matrix comprising RF MEMS crosspoint switches
N° EP2506282A1
Signaux référencés dans les sources disponibles · couverture partielle
—
Procédure collective référencée
0
Annonces BODACC
—
Décisions référencées
Chargement…
État des informations disponibles, source par source.
Identité (raison sociale, siège, NAF)
INSEE Sirene
dernière collecte enregistrée le 24/07/2026 ; ne vaut pas vérification actuelle
Dirigeants & mandats
INPI RNE
Mandats référencés ; dernier import RNE le 24/07/2026
Comptes annuels / bilans
INPI RNE
aucun bilan disponible dans notre base ; cela ne prouve pas l’absence de dépôt
Annonces BODACC
BODACC (DILA)
aucune annonce BODACC référencée
Points d'attention
Les imports suivent le rythme de chaque source et ne réactualisent pas chaque fiche chaque nuit. Une date de publication ou de clôture n’est pas une date de vérification. Cet état ne constitue pas une attestation. CGV section 9 quater.
C'est votre entreprise ? Affichez le badge « données vérifiées » sur votre site — gratuit.
Dernière collecte de l’identité enregistrée le 24/07/2026
Insee · RNE (INPI) · BODACC · data.gouv.fr · Judilibre (PISTE)
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Chargement…
Mandats et fonctions déclarés au RNE. Ces liens ne prouvent pas une détention du capital.
Position de cette entreprise dans son secteur (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — 754 sociétés actives.
Position CA
CA non publié — position non calculable.
CA médian secteur
5 M€
sur 228 entreprises avec CA publié
Effectif médian secteur
—salariés
Trop peu d'effectifs déclarés dans ce secteur
Distribution CA secteur
≤ 603 k€
Bas du marché
≤ 5 M€
Médiane
≤ 15 M€
Q3
> 15 M€
Top 25%
Même activité (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — sélection de sociétés actives, sans garantie de concurrence directe ni classement exhaustif.
STMICROELECTRONICS (TOURS) SAS
306 M€
CA 2024
EXOSENS FRANCE
227 M€
CA 2024
LYNRED
197 M€
CA 2024
APTIV SERVICES 2 FRANCE SAS
165 M€
CA 2024
TELEDYNE E2V SEMICONDUCTORS SAS
131 M€
CA 2024
X-FAB FRANCE
125 M€
CA 2023
NSE
104 M€
CA 2024
SMART PACKAGING SOLUTIONS
98 M€
CA 2024