Fabrication de composants électroniques
L’activité déclarée de ALTIS SEMICONDUCTOR est « Fabrication de composants électroniques ».
Adresse du siège
75 — Paris · Île-de-France
Capital social
164,1 M €
Au jour de la publication
Score OpenBase
Non évaluable
aucun compte disponible dans notre base · aucune procédure connue
Données extraites des comptes annuels déposés au greffe (INPI). La publication peut être partielle si l'entreprise a opté pour la confidentialité des comptes.
3 dirigeants · 4 commissaires
2 référencés dans notre base · 2 en activité · 0 fermés
Fichier officiel réconcilié : 13/10/2026. Consulter la fiche officielle.
Adresse : 91 RUE DU FAUBOURG SAINT-HONORE, 75008 PARIS
Création : 12/08/2010
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : 224 BOULEVARD JOHN KENNEDY, 91100 CORBEIL-ESSONNES
Création : 12/07/1999
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
4 personnes physiques identifiées via la chaîne des représentants légaux
ARNAUD Salomon
Dirigeant·e de SDIS 2
ARNAUD-GUY Salomon
Dirigeant·e de SDIS 1
BENOIT Courtieu
Dirigeant·e de SDIS 2
DANIEL Senechault
Dirigeant·e de SDIS 1
Présomption dérivée par OpenBase de la chaîne des représentants légaux (dirigeance INPI, art. R. 561-1 CMF par analogie). Ne constitue pas le Registre des bénéficiaires effectifs (RBE) et ne reflète pas la détention du capital. Donnée indicative.
Déclarations obligatoires et registres officiels rattachés à ce SIREN. Un site ou une licence absents peuvent être portés par une filiale.
0 en exploitation
Sources : Géorisques (installations classées, Licence Ouverte), base ITE 3000 du ministère des Transports, registre national des transporteurs (DGITM), CORDIS (Publications Office de l’UE, CC BY 4.0, SIREN identifié par le numéro de TVA). Une participation à un projet est une relation documentée, pas un flux commercial. Faire étudier l’activité internationale de cette entreprise.
Entreprise historique, dans le secteur « fabrication de composants électroniques », basée à PARIS, créée en 1999.
Synthèse descriptive des données disponibles. L’absence de signal ne permet pas de conclure à l’absence de risque ; la croissance exige des comptes comparables sur plusieurs exercices.
Analyse générée automatiquement à partir des données publiques (INSEE, INPI, BODACC). Ne constitue ni un avis d'investissement, ni une recommandation commerciale, ni une évaluation de solvabilité.
Demandes de brevets déposées (source MESRE / PATSTAT)
Données historiques : les dates de publication figurent sur chaque brevet. Cette liste ne garantit pas la couverture des dépôts récents.
PROCEDE DE FORMATION DE TRANSISTORS PDSOI ET FDSOI SUR UN MEME SUBSTRAT
N° FR3051973A1
RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY DEVICE
N° EP2955717A1
RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY DEVICE
N° EP2955718A1
RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY DEVICE
N° EP2924751A1
DISPOSITIF DE MEMOIRE VIVE RESISTIVE
N° FR3022392A1
DISPOSITIF DE MEMOIRE VIVE RESISTIVE
N° FR3022393A1
DISPOSITIF DE MEMOIRE VIVE RESISTIVE
N° FR3019376A1
Tamper detection arrangement for integrated circuits
N° US2014320151A1
MICROELECTRONIC DEVICE WITH PROGRAMMABLE MEMORY
N° US2014021433A1
MODULE DE SECURITE MATERIEL
N° FR3003712A1
DISPOSITIF MICROELECTRONIQUE A MEMOIRE PROGRAMMABLE
N° FR3003401A1
Protection of an integrated circuit against invasive attacks
N° EP2624296A1
Integrated circuit, has checking module arranged to control sensor or meter so as to deliver measurement representative of physical quantity, where module locks operation of circuit if measurement does not correspond to preset value
N° FR2998695A1
A TAMPER DETECTION ARRANGEMENT
N° WO2014068361A1
A TAMPER DETECTION ARRANGEMENT
N° EP2766929A1
MICROELECTRONIC DEVICE WITH PROGRAMMABLE MEMORY, INCLUDING A LAYER OF DOPED CHALCOGENIDE THAT WITHSTANDS HIGH TEMPERATURES
N° US2013270505A1
Method of manufacturing a structured semi-conductor substrate
N° EP2579321A2
METHOD OF FABRICATING A STRUCTURED SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
N° US2013273725A1
Semiconductor substrate comprising doped regions forming a p-n junction
N° EP2551896A1
Semiconductor substrate including doped zones forming P-N junctions
N° US2013026611A1
DISPOSITIF MICROELECTRONIQUE A MEMOIRE PROGRAMMABLE
N° FR2993388A1
Method of fabricating a microelectronic device with programmable memory
N° US2013126813A1
DEVICE AND METHOD FOR FAST MULTIPLICATION
N° WO2012150396A2
Method of treating an oxidized layer of metal nitride
N° US2012228642A1
Treatment process of an oxidized transition metal nitride layer
N° EP2498279A1
PROTECTION D'UN CIRCUIT INTEGRE CONTRE DES ATTAQUES INVASIVES
N° FR2986632A1
Method for etching a microelectronic programmable memory device
N° EP2472624A1
Method of etching a programmable memory microelectronic device
N° US2012168704A1
DISPOSITIF ET PROCEDE DE MULTIPLICATION RAPIDE
N° FR2974917A1
ELECTRONIC MEMORY
N° WO2012069719A2
Microelectronic device for computer, has intermediate layer positioned between electrode and chalcogenide layer, where intermediate layer is layer of metal element with coefficient of thermal conductivity is in specific range
N° FR2981199A1
PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR STRUCTURE
N° FR2981196A1
SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT DES ZONES DOPEES FORMANT UNE JONCTION P-N
N° FR2978614A1
Microelectronic device manufacturing method, involves disseminating metal ions from ionizable metal layer, and depositing electrode on layer of chalcogenide material containing metal ions to form microelectronic device
N° FR2977709A1
Method of fabrication of programmable memory microelectric device
N° US2011297910A1
DISPOSITIF ET PROCEDE DE MULTIPLICATION RAPIDE
N° FR2974916A1
Bias current source for biasing pair of differential CMOS transistors utilized by operational amplifier, has pair of N-type transistors whose gate is connected to one point and another gate is connected to another point
N° FR2973128A1
PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE COUCHE DE NITRURE DE MÉTAL OXYDÉE
N° FR2972563A1
PROCÉDÉ DE GRAVURE D'UN DISPOSITIF MICROÉLECTRONIQUE A MÉMOIRE PROGRAMMABLE
N° FR2970115A1
MEMOIRE ELECTRONIQUE
N° FR2968117A1
UTILISATION D'UN PROCEDE DE DEPOSITION PAR PULVERISATION CATHODIQUE D'UNE COUCHE DE CHALCOGENURE
N° FR2965569A1
PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF MICROELECTRONIQUE A MEMOIRE PROGRAMMABLE
N° FR2961018A1
Signaux référencés dans les sources disponibles · couverture partielle
—
Procédure collective référencée
0
Annonces BODACC
—
Décisions référencées
Chargement…
État des informations disponibles, source par source.
Identité (raison sociale, siège, NAF)
INSEE Sirene
dernière collecte enregistrée le 04/10/2026 ; ne vaut pas vérification actuelle
Dirigeants & mandats
INPI RNE
Mandats référencés ; dernier import RNE le 04/10/2026
Comptes annuels / bilans
INPI RNE
aucun bilan disponible dans notre base ; cela ne prouve pas l’absence de dépôt
Annonces BODACC
BODACC (DILA)
aucune annonce BODACC référencée
Points d'attention
Les imports suivent le rythme de chaque source et ne réactualisent pas chaque fiche chaque nuit. Une date de publication ou de clôture n’est pas une date de vérification. Cet état ne constitue pas une attestation. CGV section 9 quater.
C'est votre entreprise ? Affichez le badge « données vérifiées » sur votre site — gratuit.
Dernière collecte de l’identité enregistrée le 04/10/2026
Insee · RNE (INPI) · BODACC · data.gouv.fr · Judilibre (PISTE)
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Chargement…
Mandats et fonctions déclarés au RNE. Ces liens ne prouvent pas une détention du capital.
DELOITTE & ASSOCIES
560,1 M €
GRANT THORNTON AUDIT
1,6 M €
CISANE
radiéeSociété radiéeSDIS 1
radiéeSociété radiéeSDIS 2
radiéeSociété radiée1 entreprise partage un dirigeant commun
Position de cette entreprise dans son secteur (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — 754 sociétés actives.
Position CA
CA non publié — position non calculable.
CA médian secteur
5 M€
sur 228 entreprises avec CA publié
Effectif médian secteur
—salariés
Trop peu d'effectifs déclarés dans ce secteur
Distribution CA secteur
≤ 603 k€
Bas du marché
≤ 5 M€
Médiane
≤ 15 M€
Q3
> 15 M€
Top 25%
Même activité (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — sélection de sociétés actives, sans garantie de concurrence directe ni classement exhaustif.
STMICROELECTRONICS (TOURS) SAS
306 M€
CA 2024
EXOSENS FRANCE
227 M€
CA 2024
LYNRED
197 M€
CA 2024
APTIV SERVICES 2 FRANCE SAS
165 M€
CA 2024
TELEDYNE E2V SEMICONDUCTORS SAS
131 M€
CA 2024
X-FAB FRANCE
125 M€
CA 2023
NSE
104 M€
CA 2024
SMART PACKAGING SOLUTIONS
98 M€
CA 2024