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UNITY SEMICONDUCTOR

Fabrication d'autres machines spécialisées

SIREN477 711 972TVAFR19477711972
ZAC ISIPARC 320 CHEMIN DES PRELES, 38330 SAINT-ISMIER
Rapports

En bref

UNITY SEMICONDUCTOR fabrique et vend du matériel pour le secteur des semi-conducteurs, de l'électronique et de l'informatique, ainsi que ses consommables et accessoires.

Présentation rédigée par OpenBase d'après l'activité déclarée au registre.

  • Active selon les registres officiels (INSEE, RNE).
  • Effectif : 50-99 salariés.
  • Chiffre d'affaires 2025 : 52,1 M €.
  • 5 dirigeants déclarés au registre.

Identité· SAS, société par actions simplifiée

SIREN
477 711 972
SIRET siège
477 711 972 00018
Dénomination
UNITY SEMICONDUCTOR
Forme juridique
SAS, société par actions simplifiée
Catégorie
PME
N° TVA
FR19477711972Format valide
Date de création
05/07/2004
Code NAF / APE
28.99B(Fabrication d'autres machines spécialisées)
Convention collective
IDCC 3248— MétallurgieLégifrance ↗
Effectif
50-99 salariés
Capital social
5 237 220,00 €
Clôture exercice
31/12/2025
Numéro RCS
477 711 972R.C.S.Grenoble
Inscription RNE
INSCRIT (depuis le 05/07/2004)

Adresse du siège

38 — Isère · Auvergne-Rhône-Alpes

Activité déclarée au registre

Fabrication, négoce de tous matériels se rapportant au domaine des semiconducteurs, de l'électronique et de l'informatique en général, ainsi que tous biens d'équipement, consommables et accessoires

Mentions du greffe au RCS (1)

  • 09/03/2017Vente de la branche d'activité de conception, de fabrication et de vente de matériels liés à la déposition de couches minces.

Source : formalités du Registre national des entreprises (INPI), telles que déclarées.

Intelligence économique

Rapports d’analyse d’entreprise

Synthèses des données disponibles ; recherche web et analyse IA selon le rapport choisi.Livré en page web et en PDF horodaté, avec facture Stripe.

Intelligence économique

Synthèses et analyses selon le rapport choisi · données disponibles et recherche web lorsque prévue

Paiement sécurisé Stripe · Facture par email
Analyses spécialisées

Analyser les finances, préparer un rendez-vous, estimer la valeur, comprendre le marché

Paiement sécurisé Stripe · Facture par email

Chiffres clés

Exercice 2025 · Clôture 31/12/2025

Chiffre d'affaires

+41.8%

52,1 M €

Exercice 2025

Résultat net

+586%

2,2 M €

Exercice 2025

Capital social

5,2 M €

Au jour de la publication

Score OpenBase

89/100

très solide · point de vigilance : rentabilité dégradée sur le dernier exercice connu

Données extraites des comptes annuels déposés au greffe (INPI). La publication peut être partielle si l'entreprise a opté pour la confidentialité des comptes.

Dirigeants

5 mandats de direction · 2 commissaires

Cartographie des relations

Mandats et relations déclarées disponibles. Une adresse ou un nom commun ne prouve pas un lien de capital.

Chargement…

Relations entre personnes morales

Mandats et fonctions déclarés au RNE. Ces liens ne prouvent pas une détention du capital.

Établissements

2 référencés dans notre base · 1 en activité · 1 fermés

Fichier officiel réconcilié : 27/10/2026. Consulter la fiche officielle.

SiègeEn activité
477 711 972 00026

Adresse : ZAC ISIPARC 320 CHEMIN DES PRELES, 38330 SAINT-ISMIER

Création : 01/09/2025

Activité : Fabrication d'autres machines spécialisées (28.99B)

SecondaireFermé
477 711 972 00018

Adresse : ZAC DE PRE MILLET 611 RUE ARISTIDE BERGES, 38330 MONTBONNOT-SAINT-MARTIN

Création : 05/07/2004

Activité : Fabrication d'autres machines spécialisées (28.99B)

Contrôle présuméDérivé OpenBase

23 personnes physiques identifiées via la chaîne des représentants légaux

DIDIER VENDELIN ROSENBERGER

Directeur général de Unity-SC

ELOI CHRISTIAN BERNARD DELORME

Dirigeant·e de Unity-SC

FOO YEN LEE

Dirigeant·e de Unity-SC

FRANCIS ALAIN LESUEUR

Président de SAS de Unity-SC

LEA MARIE BALUAIS

Dirigeant·e de Unity-SC

PATRICK LUCIEN LETEURTRE

Dirigeant·e de Unity-SC

PAUL ANTOINE BOUDRE

Dirigeant·e de Unity-SC

PIERRE JEAN GARNIER

Dirigeant·e de Unity-SC

REGIS SALEUR

Dirigeant·e de Unity-SC

Thierry Jean Marie HULOT

Président de SAS de Unity-SC

ZAIN KAHUNA SAIDIN

Dirigeant·e de Unity-SC

CAMILLE MARGUERITE SUTTER

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

CAROLINE PAROT

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

CHLOE MAYENOBE

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

CHLOE MAYENOBE

Administrateur de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

FREDERIC SAINT GEOURS

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

JEROME LOUIS ALAIN GAZZANO

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

L'ETAT FRANCAIS

Administrateur de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

MARION ANNEQUIN

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

MARION CABROL (ANNEQUIN)

Administrateur de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

NICOLAS DUFOURCQ

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

OLIVIER JEAN LOUIS RAVEL

Administrateur de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

PIERRE ANDRE ARMAND AUBOUIN

Dirigeant·e de Unity-SC←BPIFRANCE INVESTISSEMENT (administrateur)

Présomption dérivée par OpenBase de la chaîne des représentants légaux (dirigeance INPI, art. R. 561-1 CMF par analogie). Ne constitue pas le Registre des bénéficiaires effectifs (RBE) et ne reflète pas la détention du capital. Donnée indicative.

Finances

Finances de

UNITY SEMICONDUCTOR

2.5 M€20169.6 M€20179.4 M€201810.5 M€20199.6 M€202018.7 M€202131.2 M€202229.1 M€202336.7 M€202452.1 M€2025
Performance2025202420232022202120202019201820172016
Chiffre d'affaires (€)52,1 M €36,7 M €29,1 M €31,2 M €18,7 M €9,6 M €10,5 M €9,4 M €9,6 M €2,5 M €
Marge brute (€)11,9 M €—————————
EBITDA / EBE (€)4,6 M €-1,4 M €-502 k €-122 k €-751 k €-3,0 M €-10,6 M €-9,7 M €-8,3 M €-1,8 M €
Résultat d'exploitation (€)805 k €-1,4 M €-502 k €-122 k €-751 k €-3,0 M €-10,6 M €-9,7 M €-8,3 M €-1,8 M €
Résultat net (€)2,2 M €-457 k €273 k €1,1 M €52 k €-2,0 M €-7,9 M €-9,0 M €-8,2 M €-1,3 M €
Croissance2025202420232022202120202019201820172016
Taux de croissance du CA (%)+41.8+26.1-6.7+66.9+94.8-8.7+11.7-1.7+285.2—
Taux de marge brute (%)22.9—————————
Taux de marge d'EBITDA (%)8.8-3.9-1.7-0.4-4.0-31.0-100.7-102.8-86.3-71.8
Taux de marge opérationnelle (%)1.5-3.9-1.7-0.4-4.0-31.0-100.7-102.8-86.3-71.8
Gestion BFR2025202420232022202120202019201820172016
BFR (€)—13,4 M €———3,5 M €2,5 M €7,9 M €8,7 M €1,3 M €
BFR exploitation (€)—31,9 M €30,4 M €28,4 M €8,0 M €6,7 M €1,7 M €7,8 M €6,4 M €2,6 M €
BFR hors exploitation (€)—-18,5 M €———-3,1 M €735 k €163 k €2,2 M €-1,3 M €
BFR (j de CA)—130.8———132.084.7302.8325.9181.8
BFR exploitation (j de CA)—312.3375.6327.6153.2249.659.5296.5241.5376.4
BFR hors exploitation (j de CA)—-181.5———-117.525.26.284.5-194.6
Délai paiement clients (j)—147.4217.0190.7133.5219.588.0104.598.0208.9
Délai paiement fournisseurs (j)—74.267.482.1200.3328.3392.4129.6144.8119.7
Ratio des stocks / CA (j)—239.1225.9219.0220.0358.3363.9321.6288.2287.3
Trésorerie (€)—3,6 M €1,1 M €1,9 M €2,1 M €539 k €192 k €398 k €603 k €1,3 M €
Autonomie financière2025202420232022202120202019201820172016
Fonds de roulement estimé (€)—16,9 M €35,3 M €30,5 M €10,0 M €4,1 M €2,7 M €8,3 M €9,3 M €2,6 M €
Couverture du BFR—1.3———1.21.11.11.12.1
Trésorerie (€)—3,6 M €1,1 M €1,9 M €2,1 M €539 k €192 k €398 k €603 k €1,3 M €
Dettes financières (€)—23,6 M €37,0 M €29,8 M €9,7 M €5,0 M €7,4 M €15,4 M €7,5 M €2,9 M €
Ratio d'endettement (Gearing)—1.39.88.54.02.1-2.6-2.72.32.0
Autonomie financière (%)—33.87.77.79.011.4-15.9-36.319.823.5
Taux de levier (DFN/EBITDA)—-14.0-71.4-228.1-10.1-1.5-0.7-1.5-0.8-0.9
Solvabilité2025202420232022202120202019201820172016
Couverture des dettes—2.31.31.52.84.12.51.02.22.2
Fonds propres (€)—18,3 M €3,8 M €3,5 M €2,4 M €2,4 M €-2,9 M €-5,7 M €3,3 M €1,5 M €
Rentabilité2025202420232022202120202019201820172016
Marge nette (%)4.3-1.20.93.40.3-21.2-75.1-95.5-85.7-53.1
Rentabilité sur fonds propres (%)—-2.57.330.32.2-85.7272.8157.9-248.8-87.7
Rentabilité économique (%)—-2.6-1.0-0.3-2.8-14.3-58.1-61.7-49.7-28.0
Structure d'activité2025202420232022202120202019201820172016
Effectif—80———46——3540
Salaires et charges sociales (€)—7,0 M €6,2 M €5,3 M €3,9 M €3,3 M €3,5 M €3,0 M €2,5 M €1,9 M €
Salaires / CA (%)—18.921.417.120.834.133.231.626.575.7
Impôts et taxes (€)—249 k €269 k €234 k €205 k €106 k €101 k €88 k €68 k €43 k €
Capital social (€)5,2 M €5,2 M €4,4 M €4,4 M €4,4 M €4,4 M €5,0 M €5,0 M €5,0 M €9,2 M €
Charges financières (€)—1,5 M €970 k €659 k €594 k €625 k €148 k €609 k €1,2 M €48 k €

Ratios financiers

Indicateur2025202420232022202120202019201820172016
Chiffre d'affaires (€)52,1 M €36,7 M €29,1 M €31,2 M €18,7 M €9,6 M €10,5 M €9,4 M €9,6 M €2,5 M €
Marge brute (€)11,9 M €14,4 M €12,7 M €14,3 M €11,0 M €6,9 M €3,6 M €2,5 M €-4,0 M €1,3 M €
EBE (€)4,6 M €1,1 M €483 k €1,4 M €-214 k €-700 k €-9,6 M €-6,7 M €-9,9 M €-2,1 M €
Résultat net (€)2,2 M €-457 k €273 k €1,1 M €52 k €-2,0 M €-7,9 M €-9,0 M €-8,2 M €-1,3 M €
Marge EBE (%)8.732.901.644.54-1.13-7.17-90.01-69.69-103.74-82.52
Autonomie financière (%)26.235.27.97.89.011.4-15.9-36.319.823.5
Taux d'endettement (%)188.4123.8962.8844.8400.1210.7-255.2-270.4226.6196.0
Ratio de liquidité (%)333.7486.1589.5392.7172.7144.9119.4280.4288.5493.2
CAF / CA (%)11.745.275.186.152.745.03-78.19-60.58-93.31-66.16
Capacité de remboursement6.512.124.315.518.710.2-0.9-2.7-0.8-1.8
BFR (j de CA)368.9401.3496.2423.2355.6507.7470.5417.2448.0536.9
Rotation stocks (j)286.2274.9268.9257.8286.1507.9460.9412.9301.2650.7
Crédit clients (j)98.3146.9180.9158.9——————
Crédit fournisseurs (j)87.470.072.971.7——————

Comptes publics · Type : complets

Comptes annuels (10)

PDF officiels INPI · cliquez pour télécharger

Analyse complète →

Source : Annuaire des Entreprises (data.gouv.fr) — open data officielle. Les PDFs récents sont archivés localement pour téléchargement instantané.

Activité, logistique & projets européens

Déclarations obligatoires et registres officiels rattachés à ce SIREN. Un site ou une licence absents peuvent être portés par une filiale.

Projets de recherche financés par l’UE · 4

1,2 M€ de contribution UE · 176 organisations partenaires · pays les plus fréquents : FR (29), DE (28), NL (24), IT (15)

  • NeAIxt · 2025–2028 · 67 participants · Next Generation of edge AI crossing technology fields
  • E2PACKMAN · 2025–2028 · 62 participants · European Consortium for Accelerating Innovations in Electronic Packaging Manufac…
  • IT2 · 2020–2023 · 35 participants · IC Technology for the 2nm Node
  • MADEin4 · 2019–2022 · 49 participants · Metrology Advances for Digitized ECS industry 4.0

Sources : Géorisques (installations classées, Licence Ouverte), base ITE 3000 du ministère des Transports, registre national des transporteurs (DGITM), CORDIS (Publications Office de l’UE, CC BY 4.0, SIREN identifié par le numéro de TVA). Une participation à un projet est une relation documentée, pas un flux commercial. Faire étudier l’activité internationale de cette entreprise.

Index Égalité F/H

Obligatoire > 50 salariés · Source : Egapro (Ministère du Travail)

75/ 100
Conforme

Note de l'exercice 2025. Au-dessus du seuil de conformité réglementaire.

Score de santé temporel

Évolution de la croissance CA, marge nette, et effectif sur les 10 dernières années.

Moyenne des 3 derniers exercices

62/100

Sur 10 exercices : ↗ en amélioration
201640
201761
201839
201946
202036
202175
202278
202348
202462
202575

Score 0-100 par exercice = pondération croissance CA (35%) + marge nette (35%) + croissance effectif (15%) + baseline 50. Algorithme transparent et auditable.

Analyse OpenBase

Synthèse indicative · données disponibles

PME établie, dans le secteur « fabrication d'autres machines spécialisées », basée à SAINT-ISMIER, créée en 2004, employant 50-99 personnes, pour un CA de 52,1 M€.

Synthèse descriptive des données disponibles. L’absence de signal ne permet pas de conclure à l’absence de risque ; la croissance exige des comptes comparables sur plusieurs exercices.

Analyse générée automatiquement à partir des données publiques (INSEE, INPI, BODACC). Ne constitue ni un avis d'investissement, ni une recommandation commerciale, ni une évaluation de solvabilité.

Historique BODACC

43 publications officielles

Voir sur bodacc.fr

Formalités et actes RNE (11)

Événements RNE référencés. Un événement ne correspond pas nécessairement à un acte PDF disponible. · 10 affichés

  1. Formalité RNE

    80M
    30/06/2026· N° J00262734213
    Consulter
  2. Formalité RNE

    35M
    22/06/2026· N° J00264240573
    Consulter
  3. Formalité RNE

    01Y
    15/06/2026· N° Y00245408083
    Consulter
  4. Transfert d’établissement

    11M
    01/05/2026· N° J00252404348
    Consulter
  5. Formalité RNE

    38F
    01/05/2026· N° J00242016855
    Consulter
  6. Formalité RNE

    IN_40
    01/05/2026· N° J00239609423
    Consulter
  7. Formalité RNE

    54M
    01/09/2025· N° J00171555220
    Consulter
  8. Formalité RNE

    38F
    01/06/2025· N° J00154730428
    Consulter
  9. Formalité RNE

    38F
    01/03/2025· N° J00128438603
    Consulter
  10. Formalité RNE

    38F
    31/10/2024· N° J00105900294
    Consulter

Source : Registre National des Entreprises (RNE) — INPI. Documents publics lorsqu’ils sont disponibles, sinon fiche de l’Annuaire des Entreprises.

Brevets (100)

Demandes de brevets déposées (source MESRE / PATSTAT)

Données historiques : les dates de publication figurent sur chaque brevet. Cette liste ne garantit pas la couverture des dépôts récents.

A DEVICE AND A METHOD FOR DETECTING CRYSTALLINE DEFECTS IN A SUBSTRATE BY DARK FIELD

Déposé le 22/11/2024· Publié le 26/06/2025

N° WO2025131535A1

A METHOD AND A DEVICE FOR DETECTING CRYSTALLINE DEFECTS IN A SUBSTRATE BY DARK FIELD AND PHOTOLUMINESCENCE

Déposé le 22/11/2024· Publié le 26/06/2025

N° WO2025131538A1

A METHOD AND A DEVICE FOR SPECTRAL DISPERSION COMPENSATION IN INTERFEROMETERS

Déposé le 18/11/2024· Publié le 30/05/2025

N° WO2025108888A1

A METHOD AND A SYSTEM FOR CHARACTERIZING STRUCTURES THROUGH A SUBSTRATE

Déposé le 02/08/2024· Publié le 27/02/2025

N° WO2025040405A1

Method and a device for detecting crystalline defects in a substrate by dark field and photoluminescence

Déposé le 12/07/2024· Publié le 14/01/2025· Délivré le 14/01/2025

N° US12196681B1

SUBSTRATE DIMENSION ADAPTER

Déposé le 13/06/2024· Publié le 09/01/2025

N° WO2025008154A1

Method and a system for characterizing structures through a substrate

Déposé le 11/06/2024· Publié le 22/10/2024· Délivré le 22/10/2024

N° US12123698B1

METHOD AND A SYSTEM FOR CHARACTERISING STRUCTURES THROUGH A SUBSTRATE

Déposé le 01/05/2024· Publié le 22/08/2024

N° US2024281955A1

Substrate dimension adapter

Déposé le 09/04/2024· Publié le 27/08/2024· Délivré le 27/08/2024

N° US12074400B1

A METHOD AND A DEVICE FOR DETECTING CRYSTALLINE DEFECTS IN A SUBSTRATE BY DARK FIELD AND PHOTOLUMINESCENCE

Déposé le 18/12/2023· Publié le 25/06/2025

N° EP4575468A1

A DEVICE AND A METHOD FOR DETECTING CRYSTALLINE DEFECTS IN A SUBSTRATE BY DARK FIELD

Déposé le 18/12/2023· Publié le 25/06/2025

N° EP4575471A1

A METHOD AND A DEVICE FOR SPECTRAL DISPERSION COMPENSATION IN INTERFEROMETERS

Déposé le 21/11/2023· Publié le 28/05/2025

N° EP4560277A1

Inspection method for detecting a defective bonding interface in a sample substrate, and measurement system implementing the method

Déposé le 10/11/2023· Publié le 16/02/2025

N° TW202507870A

INSPECTION METHOD FOR DETECTING A DEFECTIVE BONDING INTERFACE IN A SAMPLE SUBSTRATE, AND MEASUREMENT SYSTEM IMPLEMENTING THE METHOD

Déposé le 10/11/2023· Publié le 13/06/2024

N° WO2024120744A1

A METHOD AND A SYSTEM FOR CHARACTERIZING STRUCTURES THROUGH A SUBSTRATE

Déposé le 21/08/2023· Publié le 26/02/2025

N° EP4513134A1

Inspection method for detecting a defective bonding interface in a sample substrate, and measurement system implementing the method

Déposé le 26/07/2023· Publié le 26/03/2024· Délivré le 26/03/2024

N° US11942379B1

DEVICE FOR INSPECTING SUBSTRATES

Déposé le 06/07/2023· Publié le 09/01/2025

N° WO2025008656A1

SUBSTRATE DIMENSION ADAPTER

Déposé le 03/07/2023· Publié le 08/01/2025

N° EP4489064A1

System for optical inspection of a substrate using same or different wavelengths

Déposé le 26/06/2023· Publié le 29/02/2024· Délivré le 10/12/2024

N° US2024068956A1

System for optical inspection of substrates using same or different wavelengths

Déposé le 21/06/2023· Publié le 11/04/2025

N° CN119816727A

A SYSTEM FOR OPTICAL INSPECTION OF A SUBSTRATE USING SAME OR DIFFERENT WAVELENGTHS

Déposé le 21/06/2023· Publié le 07/03/2024

N° WO2024046610A1

A system for optical inspection of a substrate using same or different wavelengths

Déposé le 21/06/2023· Publié le 16/06/2024

N° TW202424473A

동일하거나 상이한 파장을 사용하여 기판을 광학 검사하기 위한 시스템

Déposé le 21/06/2023· Publié le 22/04/2025

N° KR20250054070A

Method and a system for combined characterisation of structures etched in a substrate

Déposé le 17/05/2023· Publié le 23/11/2023· Délivré le 16/04/2024

N° US2023375333A1

Method and a system for characterising structures etched in a substrate

Déposé le 17/05/2023· Publié le 23/11/2023· Délivré le 16/04/2024

N° US2023375332A1

Method and a system for characterising structures through a substrate

Déposé le 17/05/2023· Publié le 23/11/2023· Délivré le 03/09/2024

N° US2023377121A1

A method and a system for characterising structures through a substrate

Déposé le 05/05/2023· Publié le 16/03/2024

N° TW202411152A

기판에 에칭된 구조의 결합된 특성화를 위한 방법 및 시스템

Déposé le 04/05/2023· Publié le 31/01/2025

N° KR20250013174A

Method and system for characterizing structure through substrate

Déposé le 04/05/2023· Publié le 17/12/2024

N° CN119156514A

Method and system for combined characterization of structures etched in substrate

Déposé le 04/05/2023· Publié le 27/12/2024

N° CN119213275A

기판을 통한 구조를 특성화하는 방법 및 시스템

Déposé le 04/05/2023· Publié le 21/01/2025

N° KR20250010624A

A METHOD AND A SYSTEM FOR CHARACTERISING STRUCTURES THROUGH A SUBSTRATE

Déposé le 04/05/2023· Publié le 23/11/2023

N° WO2023222395A1

A METHOD AND A SYSTEM FOR COMBINED CHARACTERISATION OF STRUCTURES ETCHED IN A SUBSTRATE

Déposé le 04/05/2023· Publié le 23/11/2023

N° WO2023222394A1

Method and system for characterizing structure etched in substrate

Déposé le 04/05/2023· Publié le 17/12/2024

N° CN119156515A

기판에 에칭된 구조를 특성화하는 방법 및 시스템

Déposé le 04/05/2023· Publié le 21/01/2025

N° KR20250010623A

A METHOD AND A SYSTEM FOR CHARACTERISING STRUCTURES ETCHED IN A SUBSTRATE

Déposé le 04/05/2023· Publié le 23/11/2023

N° WO2023222393A1

A method and a system for combined characterisation of structures etched in a substrate

Déposé le 26/04/2023· Publié le 01/03/2024

N° TW202409511A

A method and a system for characterising structures etched in a substrate

Déposé le 26/04/2023· Publié le 16/03/2024

N° TW202411601A

Method and system for measuring a surface of an object comprising different structures using low coherence interferometry

Déposé le 18/04/2023· Publié le 10/08/2023· Délivré le 20/02/2024

N° US2023251079A1

INSPECTION METHOD FOR DETECTING A DEFECTIVE BONDING INTERFACE IN A SAMPLE SUBSTRATE, AND MEASUREMENT SYSTEM IMPLEMENTING THE METHOD

Déposé le 08/12/2022· Publié le 12/06/2024

N° EP4382895A1

A METHOD AND SYSTEM FOR DISCRIMINATING DEFECTS PRESENT ON A FRONTSIDE FROM DEFECTS PRESENT ON A BACKSIDE OF A TRANSPARENT SUBSTRATE

Déposé le 17/11/2022· Publié le 13/02/2025

N° US2025052692A1

투명 기판의 전면에 존재하는 결함과 후면에 존재하는 결함을 구별하기 위한 방법 및 시스템

Déposé le 17/11/2022· Publié le 15/10/2024

N° KR20240150416A

METHOD AND SYSTEM FOR DIFFERENTIATING DEFECTS PRESEND ON THE FRONT SIDE OF A TRANSPARENT SUBSTRATE

Déposé le 17/11/2022· Publié le 19/07/2024

N° CN118369568A

A METHOD AND SYSTEM FOR DISCRIMINATING DEFECTS PRESENT ON A FRONTSIDE FROM DEFECTS PRESENT ON A BACKSIDE OF A TRANSPARENT SUBSTRATE

Déposé le 17/11/2022· Publié le 29/06/2023

N° WO2023117229A1

A method and system for discriminating defects present on a frontside from defects present on a backside of a transparent substrate

Déposé le 16/11/2022· Publié le 01/08/2023

N° TW202331239A

A SYSTEM FOR OPTICAL INSPECTION OF A SUBSTRATE USING SAME OR DIFFERENT WAVELENGTHS

Déposé le 31/08/2022· Publié le 06/03/2024· Délivré le 26/06/2024

N° EP4332557A1

A METHOD AND A SYSTEM FOR CHARACTERISING STRUCTURES THROUGH A SUBSTRATE

Déposé le 19/05/2022· Publié le 22/11/2023

N° EP4279860A1

A METHOD AND A SYSTEM FOR COMBINED CHARACTERISATION OF STRUCTURES ETCHED IN A SUBSTRATE

Déposé le 19/05/2022· Publié le 22/11/2023

N° EP4279862A1

A METHOD AND A SYSTEM FOR CHARACTERISING STRUCTURES ETCHED IN A SUBSTRATE

Déposé le 19/05/2022· Publié le 22/11/2023

N° EP4279861A1

A METHOD AND SYSTEM FOR DISCRIMINATING DEFECTS PRESENT ON A FRONTSIDE FROM DEFECTS PRESENT ON A BACKSIDE OF A TRANSPARENT SUBSTRATE

Déposé le 23/12/2021· Publié le 28/06/2023

N° EP4202423A1

METHOD FOR INSPECTING A SURFACE OF AN OBJECT

Déposé le 25/11/2021· Publié le 23/06/2022

N° WO2022129721A1

PROCEDE D’INSPECTION D’UNE SURFACE D’UN OBJET

Déposé le 18/12/2020· Publié le 24/06/2022· Délivré le 30/05/2025

N° FR3118175A1

Method for measuring film thickness distribution of wafer with thin films

Déposé le 28/09/2020· Publié le 01/08/2021· Délivré le 21/04/2023

N° TW202129224A

박막부착 웨이퍼의 막두께분포의 측정방법

Déposé le 16/09/2020· Publié le 03/05/2022· Délivré le 27/06/2024

N° KR20220054654A

METHOD FOR MEASURING FILM THICKNESS DISTRIBUTION OF WAFER HAVING THIN FILM

Déposé le 16/09/2020· Publié le 08/04/2021

N° WO2021065499A1

METHOD FOR MEASURING FILM THICKNESS DISTRIBUTION OF WAFER HAVING THIN FILM

Déposé le 16/09/2020· Publié le 10/08/2022

N° EP4040106A1

Method for measuring film thickness distribution of wafer with thin films

Déposé le 16/09/2020· Publié le 27/10/2022· Délivré le 23/04/2024

N° US2022341728A1

DEVICE FOR INSPECTING A SURFACE OF AN OBJECT

Déposé le 30/06/2020· Publié le 04/02/2021

N° WO2021019136A1

Method and system for measuring a surface of an object comprising different structures using low coherence interferometry

Déposé le 28/11/2019· Publié le 13/01/2022· Délivré le 01/08/2023

N° US2022011088A1

METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING A SURFACE OF AN OBJECT COMPRISING DIFFERENT STRUCTURES USING LOW-COHERENCE INTERFEROMETRY

Déposé le 28/11/2019· Publié le 31/08/2021· Délivré le 27/06/2023

N° CN113330274A

METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING A SURFACE OF AN OBJECT HAVING DIFFERENT STRUCTURES BY LOW COHERENCE INTERFEROMETRY

Déposé le 28/11/2019· Publié le 02/08/2023

N° EP4220072A1

Method and system for measuring surface of object using low coherence interferometry

Déposé le 28/11/2019· Publié le 08/08/2023

N° CN116558441A

METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING A SURFACE OF AN OBJECT COMPRISING DIFFERENT STRUCTURES USING LOW-COHERENCE INTERFEROMETRY

Déposé le 28/11/2019· Publié le 04/06/2020

N° WO2020109486A1

METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING A SURFACE OF AN OBJECT COMPRISING DIFFERENT STRUCTURES USING LOW-COHERENCE INTERFEROMETRY

Déposé le 28/11/2019· Publié le 06/10/2021

N° EP3887755A1

MEASURING METHOD OF FILM THICKNESS DISTRIBUTION OF THIN FILM WAFER

Déposé le 03/10/2019· Publié le 15/04/2021· Délivré le 25/10/2022

N° JP2021060208A

DARK-FIELD OPTICAL INSPECTING DEVICE

Déposé le 20/09/2019· Publié le 28/05/2021

N° CN112867919A

Dark-field optical inspection device

Déposé le 20/09/2019· Publié le 11/11/2021· Délivré le 23/04/2024

N° US2021349037A1

DARK-FIELD OPTICAL INSPECTING DEVICE

Déposé le 20/09/2019· Publié le 18/08/2021

N° EP3864397A1

DARK-FIELD OPTICAL INSPECTING DEVICE

Déposé le 20/09/2019· Publié le 16/04/2020

N° WO2020074800A1

dispositif d’inspection d’une surface d’un objet

Déposé le 31/07/2019· Publié le 05/02/2021

N° FR3099569A1

LIGHTING DEVICE FOR MICROSCOPE

Déposé le 13/03/2019· Publié le 22/04/2021

N° US2021116694A1

LIGHTING DEVICE FOR MICROSCOPE

Déposé le 13/03/2019· Publié le 22/12/2020

N° CN112119341A

LIGHTING DEVICE FOR MICROSCOPE

Déposé le 13/03/2019· Publié le 27/01/2021

N° EP3769137A1

LIGHTING DEVICE FOR MICROSCOPE

Déposé le 13/03/2019· Publié le 26/09/2019

N° WO2019179841A1

Method and device for inspecting a surface of an object comprising dissimilar materials

Déposé le 31/01/2019· Publié le 16/10/2019· Délivré le 11/12/2023

N° TW201940835A

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING A SURFACE OF AN OBJECT COMPRISING NON-SIMILAR MATERIALS

Déposé le 25/01/2019· Publié le 30/10/2020· Délivré le 16/12/2022

N° CN111868471A

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING A SURFACE OF AN OBJECT COMPRISING NON-SIMILAR MATERIALS

Déposé le 25/01/2019· Publié le 16/12/2020· Délivré le 21/06/2023

N° EP3749919A1

Method and device for inspecting a surface of an object comprising nonsimilar materials

Déposé le 25/01/2019· Publié le 05/08/2021· Délivré le 29/03/2022

N° US2021239462A1

비유사 물질들을 포함하는 객체의 표면을 검사하기 위한 방법 및 장치

Déposé le 25/01/2019· Publié le 05/10/2020· Délivré le 25/10/2024

N° KR20200112982A

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING A SURFACE OF AN OBJECT COMPRISING NON-SIMILAR MATERIALS

Déposé le 25/01/2019· Publié le 08/08/2019

N° WO2019149638A1

METHOD AND SYSTEM FOR OPTICALLY INSPECTING A SUBSTRATE

Déposé le 27/12/2018· Publié le 22/09/2020· Délivré le 23/06/2023

N° CN111699378A

METHOD AND SYSTEM FOR OPTICALLY INSPECTING A SUBSTRATE

Déposé le 27/12/2018· Publié le 11/07/2019

N° WO2019134887A1

Method and system for optically inspecting a substrate

Déposé le 27/12/2018· Publié le 15/07/2021· Délivré le 12/04/2022

N° US2021215617A1

METHOD AND SYSTEM FOR OPTICALLY INSPECTING A SUBSTRATE

Déposé le 27/12/2018· Publié le 11/11/2020· Délivré le 18/06/2025

N° EP3735578A1

Method and system for optical inspection of a substrate

Déposé le 25/12/2018· Publié le 16/09/2019· Délivré le 11/02/2023

N° TW201937158A

Procédé et système pour mesurer une surface d’un objet comprenant des structures différentes par interférométrie à faible cohérence

Déposé le 30/11/2018· Publié le 05/06/2020· Délivré le 01/04/2022

N° FR3089286A1

DISPOSITIF D’INSPECTION OPTIQUE EN CHAMP SOMBRE

Déposé le 08/10/2018· Publié le 10/04/2020· Délivré le 30/12/2022

N° FR3087011A1

MULTICHANNEL CONFOCAL SENSOR AND RELATED METHOD FOR INSPECTING A SAMPLE

Déposé le 16/07/2018· Publié le 24/01/2019

N° WO2019016151A1

Method and system for reconstituting an item of colour information of a sample measured by white-light optical profilometry, and applications of this method

Déposé le 29/05/2018· Publié le 16/01/2019

N° TW201903398A

METHOD AND SYSTEM FOR RECONSTITUTING COLOUR INFORMATION OF A SAMPLE MEASURED BY WHITE LIGHT OPTICAL PROFILOMETRY, AND APPLICATIONS OF SAID METHOD

Déposé le 24/05/2018· Publié le 06/12/2018

N° WO2018219785A1

DISPOSITIF D'ECLAIRAGE POUR MICROSCOPE

Déposé le 20/03/2018· Publié le 27/09/2019· Délivré le 24/07/2020

N° FR3079313A1

PROCEDE ET DISPOSITIF D'INSPECTION D'UNE SURFACE D'UN OBJET COMPORTANT DES MATERIAUX DISSIMILAIRES

Déposé le 05/02/2018· Publié le 09/08/2019· Délivré le 01/01/2021

N° FR3077631A1

PROCEDE ET SYSTEME D'INSPECTION OPTIQUE D'UN SUBSTRAT

Déposé le 05/01/2018· Publié le 12/07/2019· Délivré le 24/11/2023

N° FR3076618A1

Device for positioning an integrated circuit wafer and equipment for inspecting an integrated circuit wafer comprising such a positioning device

Déposé le 12/06/2017· Publié le 16/03/2018· Délivré le 21/06/2021

N° TW201809708A

POSITIONING DEVICE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT BOARD, AND INSPECTION APPARATUS FOR AN INTEGRATED CIRCUIT BOARD COMPRISING SUCH A POSITIONING DEVICE

Déposé le 01/06/2017· Publié le 21/12/2017

N° WO2017215941A1

Positioning device for an integrated circuit board, and inspection apparatus for an integrated circuit board comprising such a positioning device

Déposé le 01/06/2017· Publié le 18/07/2019· Délivré le 16/06/2020

N° US2019219520A1

POSITIONING DEVICE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT BOARD, AND INSPECTION APPARATUS FOR AN INTEGRATED CIRCUIT BOARD COMPRISING SUCH A POSITIONING DEVICE

Déposé le 01/06/2017· Publié le 24/04/2019· Délivré le 03/08/2022

N° EP3472633A1

Positioning device for integrated circuit board, and inspection apparatus for integrated circuit board comprising such positioning device

Déposé le 01/06/2017· Publié le 05/02/2019· Délivré le 09/07/2021

N° CN109313231A

PROCEDE ET SYSTEME POUR RECONSTITUER UNE INFORMATION DE COULEUR D'UN ECHANTILLON MESURE PAR PROFILOMETRIE OPTIQUE EN LUMIERE BLANCHE, ET APPLICATIONS DE CE PROCEDE

Déposé le 01/06/2017· Publié le 07/12/2018· Délivré le 04/12/2020

N° FR3067108A1

METHOD AND SYSTEM FOR INSPECTING AND MEASURING OPTICALLY A FACE OF AN OBJECT

Déposé le 05/04/2017· Publié le 21/12/2018

N° CN109073355A

Documents officiels

Sources publiques

Signaux juridiques

Signaux référencés dans les sources disponibles · couverture partielle

—

Procédure collective référencée

43

Annonces BODACC

0

Correspondances potentielles ONU / gel France (20 max.)

Vérifier

—

Décisions référencées

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Disponibilité et dates des données

État des informations disponibles, source par source.

  • Identité (raison sociale, siège, NAF)

    INSEE Sirene

    dernière collecte enregistrée le 01/10/2026 ; ne vaut pas vérification actuelle

  • Dirigeants & mandats

    INPI RNE

    Mandats référencés ; dernier import RNE le 01/10/2026

  • Comptes annuels / bilans

    INPI RNE

    10 exercices, dernière clôture 31/12/2025

  • Annonces BODACC

    BODACC (DILA)

    43 annonces, dernière publication 11/08/2026

Points d'attention

  • Certaines dates de collecte sont inconnues. Les imports sont progressifs et la couverture peut être incomplète.

Les imports suivent le rythme de chaque source et ne réactualisent pas chaque fiche chaque nuit. Une date de publication ou de clôture n’est pas une date de vérification. Cet état ne constitue pas une attestation. CGV section 9 quater.

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Benchmark sectoriel

Position de cette entreprise dans son secteur (NAF 28.99B · Fabrication d'autres machines spécialisées) — 1 415 sociétés actives.

Position CA

97%

ont un CA inférieur

Top 25 %

CA médian secteur

2 M€

sur 408 entreprises avec CA publié

Effectif médian secteur

—salariés

Trop peu d'effectifs déclarés dans ce secteur

Distribution CA secteur

Q1
Q2
Q3
Q4
▼ Cette entreprise

≤ 324 k€

Bas du marché

≤ 2 M€

Médiane

≤ 10 M€

Q3

> 10 M€

Top 25%

Quartiles calculés sur les sociétés actives du même code NAF avec CA publié. Méthode : NTILE(4) sur la table entreprises (open data INPI/INSEE).

Dernière collecte de l’identité enregistrée le 01/10/2026

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