Fabrication de composants électroniques
L’activité déclarée de 3D PLUS est « Fabrication de composants électroniques ».
Adresse du siège
78 — Yvelines · Île-de-France
Exercice 2024 · Clôture 31/10/2024 · 2 exercices de recul
Chiffre d'affaires
+1.0%47,2 M €
Exercice 2024
Résultat net
-20.6%8,6 M €
Exercice 2024
Capital social
1,6 M €
Au jour de la publication
Score OpenBase
100/100
très solide
Données extraites des comptes annuels déposés au greffe (INPI). La publication peut être partielle si l'entreprise a opté pour la confidentialité des comptes.
2 dirigeants · 1 commissaire
PIERRE-ERIC BERTHET
PIERRE MAURICE
Commissaires aux comptes et aux apports
4 référencés dans notre base · 1 en activité · 3 fermés
Fichier officiel réconcilié : 12/10/2026. Consulter la fiche officielle.
Adresse : ZI 408 RUE HELENE BOUCHER, 78530 BUC
Création : 16/05/2011
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : ZI DE BUC 423 RUE AUDEMARS
Création : 01/10/2002
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : ZONE INDUSTRIELLE 641 RUE HELENE BOUCHER, 78530 BUC
Création : 10/06/1996
Activité : Fabrication de composants électroniques (26.11Z)
Adresse : ZI 421 RUE HELENE BOUCHER, 78530 BUC
Création : 06/10/1995
Activité : (32.1B)
Finances de
| Performance | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Chiffre d'affaires (€) | 47,2 M € | 46,8 M € | 56,8 M € | 55,0 M € | 58,1 M € | 52,3 M € | 49,3 M € | 44,8 M € |
| EBITDA / EBE (€) | 8,6 M € | 13,3 M € | 20,0 M € | 19,2 M € | 21,9 M € | 19,1 M € | 19,6 M € | 17,6 M € |
| Résultat d'exploitation (€) | 8,6 M € | 13,3 M € | 20,0 M € | 19,2 M € | 21,9 M € | 19,1 M € | 19,6 M € | 17,6 M € |
| Résultat net (€) | 8,6 M € | 10,9 M € | 15,0 M € | 14,2 M € | 14,2 M € | 13,2 M € | 13,7 M € | 11,5 M € |
| Croissance | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Taux de croissance du CA (%) | — | -17.6 | +3.2 | -5.3 | +11.1 | +6.1 | +10.0 | — |
| Taux de marge d'EBITDA (%) | 18.2 | 28.4 | 35.2 | 34.9 | 37.6 | 36.5 | 39.7 | 39.3 |
| Taux de marge opérationnelle (%) | 18.2 | 28.4 | 35.2 | 34.9 | 37.6 | 36.5 | 39.7 | 39.3 |
| Gestion BFR | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BFR (€) | 46,8 M € | 37,0 M € | 46,5 M € | 39,9 M € | — | 18,4 M € | — | 11,4 M € |
| BFR exploitation (€) | 22,5 M € | 20,1 M € | 22,4 M € | 20,3 M € | 16,8 M € | 17,3 M € | 14,9 M € | 12,8 M € |
| BFR hors exploitation (€) | 24,4 M € | 16,9 M € | 24,1 M € | 19,6 M € | — | 1,2 M € | — | -1,4 M € |
| BFR (j de CA) | 356.8 | 284.7 | 294.6 | 261.2 | — | 126.9 | — | 91.9 |
| BFR exploitation (j de CA) | 171.2 | 154.9 | 141.9 | 132.7 | 103.8 | 118.9 | 108.7 | 103.0 |
| BFR hors exploitation (j de CA) | 185.6 | 129.8 | 152.7 | 128.6 | — | 8.0 | — | -11.1 |
| Délai paiement clients (j) | 65.9 | 55.1 | 62.9 | 58.2 | 25.5 | 43.6 | 42.4 | 56.5 |
| Délai paiement fournisseurs (j) | 32.0 | 34.2 | 23.0 | 25.7 | 20.6 | 30.0 | 25.5 | 24.7 |
| Ratio des stocks / CA (j) | 137.3 | 134.0 | 102.0 | 100.1 | 98.9 | 105.3 | 91.8 | 71.1 |
| Trésorerie (€) | 9,5 M € | 5,3 M € | 8,3 M € | 8,6 M € | 7,4 M € | 5,2 M € | 4,3 M € | 7,0 M € |
| Autonomie financière | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fonds de roulement estimé (€) | 56,3 M € | 42,3 M € | 54,7 M € | 48,5 M € | 38,2 M € | 23,6 M € | — | 18,5 M € |
| Couverture du BFR | 1.2 | 1.1 | 1.2 | 1.2 | — | 1.3 | — | 1.6 |
| Trésorerie (€) | 9,5 M € | 5,3 M € | 8,3 M € | 8,6 M € | 7,4 M € | 5,2 M € | 4,3 M € | 7,0 M € |
| Dettes financières (€) | 3,9 M € | 6,6 M € | — | 3,9 M € | 14,5 M € | — | — | — |
| Ratio d'endettement (Gearing) | 0.1 | 0.1 | — | 0.1 | 0.4 | — | — | — |
| Autonomie financière (%) | 83.5 | 74.9 | 79.5 | 70.1 | 53.2 | 60.9 | 56.3 | 44.5 |
| Taux de levier (DFN/EBITDA) | -0.6 | 0.1 | — | -0.2 | 0.3 | — | — | — |
| Solvabilité | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Couverture des dettes | 21.9 | 12.2 | — | 18.0 | 4.5 | — | — | — |
| Fonds propres (€) | 71,9 M € | 60,2 M € | 55,5 M € | 48,7 M € | 34,5 M € | 25,5 M € | 20,8 M € | 15,6 M € |
| Rentabilité | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marge nette (%) | 18.3 | 23.2 | 26.5 | 25.9 | 24.4 | 25.3 | 27.7 | 25.7 |
| Rentabilité sur fonds propres (%) | 12.0 | 18.0 | 27.1 | 29.2 | 41.1 | 51.7 | 65.8 | 74.0 |
| Rentabilité économique (%) | 10.0 | 16.5 | 28.6 | 27.7 | 33.7 | 45.4 | 53.1 | 50.3 |
| Structure d'activité | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Effectif | 218 | 229 | — | — | — | 194 | — | — |
| Salaires et charges sociales (€) | 18,5 M € | 17,3 M € | 19,4 M € | 17,8 M € | 18,0 M € | 16,7 M € | 15,1 M € | 14,4 M € |
| Salaires / CA (%) | 39.1 | 37.0 | 34.1 | 32.4 | 31.0 | 31.9 | 30.7 | 32.1 |
| Impôts et taxes (€) | 545 k € | 702 k € | 798 k € | 1,0 M € | 1,1 M € | 1,0 M € | 1,1 M € | 78 k € |
| Capital social (€) | 1,6 M € | 1,6 M € | 1,6 M € | 1,6 M € | 1,6 M € | 1,6 M € | 1,6 M € | 1,6 M € |
| Charges financières (€) | -8 k € | 48 k € | 60 k € | 312 k € | 205 k € | 22 k € | 390 k € | 199 k € |
| Indicateur | 2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 | 2017 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Chiffre d'affaires (€) | 47,2 M € | 46,8 M € | 56,8 M € | 55,0 M € | 58,1 M € | 52,3 M € | 49,3 M € | 44,8 M € |
| Marge brute (€) | 42,0 M € | 42,0 M € | 50,8 M € | 49,3 M € | 52,1 M € | 47,2 M € | 44,8 M € | 41,1 M € |
| EBE (€) | 13,3 M € | 17,2 M € | 23,7 M € | 23,5 M € | 24,4 M € | 22,0 M € | 22,5 M € | 20,3 M € |
| Résultat net (€) | 8,6 M € | 10,9 M € | 15,0 M € | 14,2 M € | 14,2 M € | 13,2 M € | 13,7 M € | 11,5 M € |
| Marge EBE (%) | 28.03 | 36.44 | 41.33 | 42.53 | 41.89 | 41.81 | 45.33 | 44.99 |
| Autonomie financière (%) | 84.1 | 75.7 | 80.4 | 71.0 | 54.2 | 61.9 | 57.5 | 47.1 |
| Taux d'endettement (%) | 5.4 | 10.8 | 0.0 | 7.8 | 41.3 | 0.0 | 0.0 | 0.0 |
| Ratio de liquidité (%) | 676.0 | 445.6 | 430.9 | 362.0 | 364.6 | 194.8 | 170.2 | 141.0 |
| CAF / CA (%) | 27.83 | 34.26 | 32.49 | 32.57 | 29.50 | 30.46 | 33.73 | 21.22 |
| Capacité de remboursement | 0.3 | 0.4 | 0.0 | 0.2 | 0.8 | 0.0 | 0.0 | 0.0 |
| BFR (j de CA) | 345.0 | 323.6 | 258.4 | 246.1 | 218.3 | 100.7 | 76.9 | 31.2 |
| Rotation stocks (j) | 249.3 | 221.6 | 165.3 | 159.1 | 147.2 | 150.3 | 135.8 | 113.5 |
| Crédit clients (j) | 62.3 | 53.2 | — | — | — | — | — | — |
| Crédit fournisseurs (j) | 76.4 | 92.4 | — | — | — | — | — | — |
Comptes publics · Type : complets
PDF officiels INPI · cliquez pour télécharger
Comptes complets 2024
Clôture le 31/10/2024 · Public · CA 47,2 M € · RN 8,6 M €
Comptes complets 2022
Clôture le 31/10/2022 · Public · CA 46,8 M € · RN 10,9 M €
Comptes complets 2021
Clôture le 31/10/2021 · Public · CA 56,8 M € · RN 15,0 M €
Comptes complets 2020
Clôture le 31/10/2020 · Public · CA 55,0 M € · RN 14,2 M €
Comptes complets 2019
Clôture le 31/10/2019 · Public · CA 58,1 M € · RN 14,2 M €
Comptes complets 2018
Clôture le 31/10/2018 · Public · CA 52,3 M € · RN 13,2 M €
Comptes complets 2017
Clôture le 31/10/2017 · Public · CA 49,3 M € · RN 13,7 M €
Comptes complets 2016
Clôture le 31/10/2016 · Public · CA 44,8 M € · RN 11,5 M €
Source : Annuaire des Entreprises (data.gouv.fr) — open data officielle. Les PDFs récents sont archivés localement pour téléchargement instantané.
Déclarations obligatoires et registres officiels rattachés à ce SIREN. Un site ou une licence absents peuvent être portés par une filiale.
Sources : Géorisques (installations classées, Licence Ouverte), base ITE 3000 du ministère des Transports, registre national des transporteurs (DGITM), CORDIS (Publications Office de l’UE, CC BY 4.0, SIREN identifié par le numéro de TVA). Une participation à un projet est une relation documentée, pas un flux commercial. Faire étudier l’activité internationale de cette entreprise.
Obligatoire > 50 salariés · Source : Egapro (Ministère du Travail)
Note de l'exercice 2025. Parmi les meilleures notes déclarées.
Évolution de la croissance CA, marge nette, et effectif sur les 8 dernières années.
Moyenne des 3 derniers exercices
69/100
Score 0-100 par exercice = pondération croissance CA (35%) + marge nette (35%) + croissance effectif (15%) + baseline 50. Algorithme transparent et auditable.
ETI, dans le secteur « fabrication de composants électroniques », basée à BUC, créée en 1995, employant 200-249 personnes, pour un CA de 47,2 M€.
Synthèse descriptive des données disponibles. L’absence de signal ne permet pas de conclure à l’absence de risque ; la croissance exige des comptes comparables sur plusieurs exercices.
Analyse générée automatiquement à partir des données publiques (INSEE, INPI, BODACC). Ne constitue ni un avis d'investissement, ni une recommandation commerciale, ni une évaluation de solvabilité.
28 publications officielles
Avis initial· Dépôts des comptes
Comptes annuels et rapports
Greffe du Tribunal des Activités Economiques de versailles
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Modification survenue sur l'administration.
Greffe du Tribunal des Activités Economiques de Versailles
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Comptes annuels et rapports
Greffe du Tribunal de Commerce de versailles
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Comptes annuels et rapports
Greffe du Tribunal de Commerce de versailles
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Comptes annuels et rapports
Greffe du Tribunal de Commerce de versailles
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Comptes annuels et rapports
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE VERSAILLES
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Comptes annuels et rapports
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE VERSAILLES
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Comptes annuels et rapports
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE VERSAILLES
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Comptes annuels et rapports
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE VERSAILLES
Consulter sur bodacc.frAvis initial· Modifications diverses
Modification de représentant.
GREFFE DU TRIBUNAL DE COMMERCE DE VERSAILLES
Consulter sur bodacc.frÉvénements RNE référencés. Un événement ne correspond pas nécessairement à un acte PDF disponible.
Source : Registre National des Entreprises (RNE) — INPI. Documents publics lorsqu’ils sont disponibles, sinon fiche de l’Annuaire des Entreprises.
Demandes de brevets déposées (source MESRE / PATSTAT)
Données historiques : les dates de publication figurent sur chaque brevet. Cette liste ne garantit pas la couverture des dépôts récents.
NON-LINEAR ANALOGUE CONTROL OF A MULTI-PHASE ELECTRICAL CIRCUIT
N° US2025266749A1
ELECTRONIC MODULE COMPRISING A MODULAR HEAT DISSIPATION DEVICE
N° WO2025036837A1
ENCAPSULATED MAGNETIC COMPONENT
N° WO2025036820A1
Contrôle analogique non-linéaire de circuit électrique multi-phases
N° FR3159442A1
Composant Magnétique Encapsulé
N° FR3152206A1
Module électronique comprenant un dispositif de dissipation thermique modulable.
N° FR3152106A1
HEAT SINK FOR A 3D ELECTRONIC MODULE
N° EP4533542A1
HEAT SINK FOR A 3D ELECTRONIC MODULE
N° AU2023276802A1
HEAT SINK FOR A 3D ELECTRONIC MODULE
N° WO2023227410A1
HEAT SINK FOR 3D ELECTRONIC MODULES
N° CN119343999A
3D ì „ìž ëª¨ë“ˆìš© 히트 싱í¬
N° KR20250016283A
Innovative planar electromagnetic component structure
N° KR20230059759A
INNOVATIVE PLANAR ELECTROMAGNETIC COMPONENT STRUCTURE
N° CA3179766A1
Transformer
N° CN116031051A
NOVEL PLANAR ELECTROMAGNETIC COMPONENT STRUCTURE
N° EP4174884A1
INNOVATIVE PLANAR ELECTROMAGNETIC COMPONENT STRUCTURE
N° US2023130364A1
INNOVATIVE PLANAR ELECTROMAGNETIC COMPONENT STRUCTURE
N° JP2023064716A
Pièce de drainage thermique d’un module électronique 3D
N° FR3136110A1
Structure innovante de composant électromagnétique planar
N° FR3128573A1
RESONANT POWER CONVERTER
N° CA3122390A1
RESONANT POWER CONVERTER
N° CN113809922A
Resonant power converter
N° US2021391801A1
RESONANT POWER CONVERTER
N° KR20210155359A
Conversor de potência ressonante
N° BR102021010726A2
RESONANT POWER CONVERTER
N° EP3926809A1
Resonant power converter
N° TW202201887A
RESONANT POWER CONVERTER
N° JP2021197904A
METHOD FOR MANUFACTURING A HIGH-FREQUENCY COMPATIBLE ELECTRONIC MODULE
N° EP3905325A1
Process for producing a high-frequency-compatible electronic module
N° US2021335755A1
METHOD FOR MANUFACTURING A HIGH-FREQUENCY COMPATIBLE ELECTRONIC MODULE
N° CN113645757A
Process for producing a high-frequency-compatible electronic module
N° TW202211424A
PROCESS FOR PRODUCING HIGH-FREQUENCY-COMPATIBLE ELECTRONIC MODULE
N° JP2021174989A
Convertisseur de puissance résonant
N° FR3111491A1
Procédé de fabrication d’un module électronique compatible hautes fréquences
N° FR3109666A1
LLCC SERIES-PARALLEL RESONANT CONVERTER
N° EP3687051A1
APPARATUS FOR BURNING IN ELECTRONIC COMPONENTS
N° CA3048190A1
APPARATUS FOR BURNING IN ELECTRONIC COMPONENT
N° JP2020003493A
DEVICE FOR THERMAL MAINTENANCE OF ELECTRONIC COMPONENTS
N° RU2019120180A
Apparatus for burning in electronic components
N° TW202002117A
- APPARATUS FOR BURNING IN ELECTRONIC COMPONENTS
N° KR20200002682A
aparelho para queimar componentes eletrônicos
N° BR102019013511A2
BURN-IN EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS
N° EP3588505A1
Apparatus for burning in electronic components
N° US2020003826A1
Liquid-phase process for depositing metal layers and device for implementing the same
N° TW201940736A
PROCESS FOR METALLIZING HOLES OF AN ELECTRONIC MODULE BY LIQUID-PHASE DEPOSITION
N° US2021040620A1
METHOD FOR METALLISING HOLES OF AN ELECTRONIC MODULE BY LIQUID PHASE DEPOSITION
N° WO2019158585A1
METHOD FOR METALLISING HOLES OF AN ELECTRONIC MODULE BY LIQUID PHASE DEPOSITION
N° EP3752657A1
Procedimiento de metalización de agujeros de un módulo electrónico por deposición en fase líquida
N° ES2903109T3
convertisseur de puissance résonant série
N° FR3092213A1
IMAGING 3D OPTO-ELECTRONIC MODULE
N° HK1256224A1
EQUIPEMENT DE DEVERMINAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
N° FR3083324A1
PROCEDE DE METALLISATION DE TROUS D'UN MODULE ELECTRONIQUE PAR DEPOT EN PHASE LIQUIDE
N° FR3077825A1
THREE-DIMENSIONAL PHOTOELECTRIC IMAGING MODULE
N° JP2018117344A
3D IMAGING OPTOELECTRONIC MODULE
N° CA2989486A1
3d imaging optoelectronic module and method for fabricating the same
N° TW201837438A
ì—°ì†ì ê³ ì£¼íŒŒìˆ˜ ì „ì••ì˜ ì˜ì‚¬-공진 버í¬-타입 컨버터
N° KR20190093629A
Convertidor de tensión de corriente continua de alta frecuencia tipo Buck cuasi resonante
N° ES2938245T3
QUASI-RESONANT BUCK-TYPE CONVERTER OF CONTINUOUS HIGH-FREQUENCY VOLTAGE
N° EP3556001A1
3D imaging optoelectronic module
N° US2018172504A1
OPTOELEKTRONISK 3D-BILLEDDANNELSESMODUL
N° DK3340303T3
QUASI-RESONANT BUCK-TYPE CONVERTER OF CONTINUOUS HIGH-FREQUENCY VOLTAGE
N° FI3556001T3
HIGH FREQUENCY DC VOLTAGE CONVERTER OF THE QUASI-RESONANT BUCK TYPE
N° CA3047198A1
Quasi-resonant buck-type high frequency dc voltage converter and method thereof
N° TW201834369A
Módulo optoelectrónico 3D de captación de imágenes
N° ES2755886T3
IMAGING 3D OPTO-ELECTRONIC MODULE
N° EP3340303A1
HØJFREKVENSJÆVNSTRØMSSPÆNDINGSOMFORMER AF KVASIRESONANT BUCK-TYPE
N° DK3556001T3
High frequency DC voltage converter of the quasi-resonant buck type
N° US2019356228A1
QUASI-RESONANT BUCK-TYPE CONVERTER OF CONTINUOUS HIGH-FREQUENCY VOLTAGE
N° WO2018109185A1
COLLECTIVE MANUFACTURING METHOD OF THREE-DIMENSIONAL ELECTRONIC MODULE STRUCTURED SO AS TO OPERATE EXCEEDING 1 GHZ
N° JP2017228778A
Method of collective fabrication of 3d electronic modules configured to operate at more than 1 ghz
N° TW201804578A
METHOD FOR THE COLLECTIVE PRODUCTION OF 3D ELECTRONIC MODULES
N° EP3261116A1
Method of collective fabrication of 3D electronic modules configured to operate at more than 1 GHz
N° US2017372935A1
INTERCONNECTION METHOD IN A 3D ELECTRONIC MODULE
N° EP3417481A1
Method of miniaturized chip on chip interconnection of a 3D electronic module
N° US2019103380A1
3D ì „ìž ëª¨ë“ˆì˜ ì¹© ìƒí˜¸ì ‘ì†ìƒì˜ ì†Œí˜•í™”ëœ ì¹©ì˜ ë°©ë²•
N° KR20180115696A
METHOD OF MINIATURIZED CHIP ON CHIP INTERCONNECTION OF A 3D ELECTRONIC MODULE
N° WO2017140661A1
MODULE OPTOELECTRONIQUE 3D D'IMAGERIE
N° FR3060851A1
CONVERTISSEUR DE TENSION HAUTE FREQUENCE CONTINUE DE TYPE BUCK QUASI-RESONANT
N° FR3060904A1
3D ELECTRONIC MODULE COMPRISING BALL GRID ARRAY PACKAGE STACK
N° JP2017011274A
3d electronic module comprising a stack of ball grid array packages
N° TW201709440A
3D ELECTRONIC MODULE COMPRISING A STACK OF BALL GRID ARRAYS
N° EP3109899A1
3D electronic module comprising a ball grid array stack
N° US2016381799A1
PROCEDE DE FABRICATION COLLECTIVE DE MODULES ELECTRONIQUES 3D CONFIGURES POUR FONCTIONNER A PLUS D'1 GHZ
N° FR3053158A1
ELECTRONIC CHIP DEVICE WITH IMPROVED THERMAL RESISTANCE AND ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS
N° US2018061731A1
ELECTRONIC CHIP DEVICE WITH IMPROVED THERMAL RESISTANCE AND ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS
N° KR20170129889A
ELECTRONIC CHIP DEVICE WITH IMPROVED THERMAL RESISTANCE AND ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS
N° EP3275016A1
ELECTRONIC CHIP DEVICE WITH IMPROVED THERMAL RESISTANCE AND ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS
N° WO2016150934A1
METHOD FOR MANUFACTURING 3D ELECTRONIC MODULE WITH EXTERNAL INTERCONNECTION LEAD
N° JP2016154233A
PROCEDE D'INTERCONNEXION CHIP ON CHIP MINIATURISEE D'UN MODULE ELECTRONIQUE 3D
N° FR3048123A1
Process for manufacturing a 3d electronic module comprising external interconnection leads
N° TW201642413A
Process for manufacturing a 3D electronic module comprising external interconnection leads
N° US2016247750A1
METHOD FOR MANUFACTURING A 3D ELECTRONIC MODULE WITH EXTERNAL INTERCONNECTION LEADS
N° EP3059763A1
MODULE ELECTRONIQUE 3D COMPORTANT UN EMPILEMENT DE BOITIERS A BILLES
N° FR3038130A1
DISPOSITIF DE PUCE ELECTRONIQUE A RESISTANCE THERMIQUE AMELIOREE, ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
N° FR3034253A1
PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE 3D A BROCHES EXTERNES D'INTERCONNEXION
N° FR3033082A1
PROCEDE DE FABRICATION DE BOITIERS ROBUSTES DESTINES A ETRE REPORTES SUR UN CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE
N° FR3007199A1
Method for collective fabrication of 3D electronic modules comprising only validated PCBs
N° US2013171752A1
METHOD FOR COLLECTIVE FABRICATION OF 3D ELECTRONIC MODULE INCLUDING ONLY VALIDATED PRINTED CIRCUIT BOARD
N° JP2013140963A
Method for collective fabrication of 3d electronic modules comprising only validated pcbs
N° TW201342523A
Method for collective production of 3D electronic modules comprising only valid PCBs
N° EP2610906A1
Signaux référencés dans les sources disponibles · couverture partielle
—
Procédure collective référencée
28
Annonces BODACC
—
Décisions référencées
Chargement…
État des informations disponibles, source par source.
Identité (raison sociale, siège, NAF)
INSEE Sirene
dernière collecte enregistrée le 23/08/2026 ; ne vaut pas vérification actuelle
Dirigeants & mandats
INPI RNE
Mandats référencés ; dernier import RNE le 23/08/2026 ; dernière prise de fonction renseignée le 01/05/2025
Comptes annuels / bilans
INPI RNE
8 exercices, dernière clôture 31/10/2024
Annonces BODACC
BODACC (DILA)
28 annonces, dernière publication 27/05/2025
Points d'attention
Les imports suivent le rythme de chaque source et ne réactualisent pas chaque fiche chaque nuit. Une date de publication ou de clôture n’est pas une date de vérification. Cet état ne constitue pas une attestation. CGV section 9 quater.
C'est votre entreprise ? Affichez le badge « données vérifiées » sur votre site — gratuit.
Dernière collecte de l’identité enregistrée le 23/08/2026
Insee · RNE (INPI) · BODACC · data.gouv.fr · Judilibre (PISTE)
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Chargement…
Mandats et fonctions déclarés au RNE. Ces liens ne prouvent pas une détention du capital.
3 entreprises partagent un dirigeant commun
Position de cette entreprise dans son secteur (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — 754 sociétés actives.
Position CA
88%
ont un CA inférieur
Top 25 %CA médian secteur
5 M€
sur 228 entreprises avec CA publié
Effectif médian secteur
—salariés
Trop peu d'effectifs déclarés dans ce secteur
Distribution CA secteur
≤ 603 k€
Bas du marché
≤ 5 M€
Médiane
≤ 15 M€
Q3
> 15 M€
Top 25%
Même activité (NAF 26.11Z · Fabrication de composants électroniques) — sélection de sociétés actives, sans garantie de concurrence directe ni classement exhaustif.